在电子制造领域，PCB（印制电路板）刚挠结合板因其独特的刚性与柔性结合特性，成为了许多高端电子产品的首选。然而，这种复合材料的制作并非易事，其制作过程中会遇到许多挑战和难点。 一、常见的刚挠结合板制作难点 1. 材料选择与匹配 刚挠结合板需要同时满足刚性区和柔性区的不同需求，因此材料的选择和匹配至关重要。材料之间的物理和化学性质差异可能导致制作过程中的不兼容问题，如热膨胀系数不匹配、焊接性能差等。 2. 设计与布局挑战 刚挠结合板的设计需要同时考虑刚性区和柔性区的布局，确保电路性能和结构的稳定性。设计不当可能导致在弯曲或折叠过程中出现断裂、短路等问题。此外，由于刚挠结合板的结构特殊性，其布线难度也相对较高。 3. 生产工艺与技术难度 [...]