贴片焊接是当前电子元器件的主要封装技术之一，具有结构简单、体积小、便于自动化生产等优点。而焊接作为封装过程中不可或缺的环节，其质量直接关系到整个产品的可靠性。贴片焊锡温度是影响焊接质量的重要因素之一，极易对焊接效果产生影