解决轨道测试设备电路板的散热问题是确保其正常运行和延长使用寿命的关键，为了有效处理这一问题，可以采取多种措施，以下是具体探讨和解决方案： 1、优化电路板设计 合理布局：将高发热器件分散布置，避免集中发热。同时，按发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件放在冷却气流的上流，发热量大或耐热性好的器件放在冷却气流的下游。提高铜箔剩余率和增加导热孔：因为铜箔线路和孔是热的良导体，所以提高铜箔剩余率和增加导热孔有助于散热。 2、使用高导热材料 铝基板和铜基板：采用铝基板和铜基板可显著提高PCB的散热能力。例如，嘉立创的铝基板导热系数可达1W/s，而其铜基板导热系数更是高达380W/s。热电分离铜基板：这种特殊工艺制造的铜基板通过灯珠直接与铜基板相连，大幅提高导热效率。 3、安装散热器 小型散热器：当PCB中有少数器件发热量较大时，可以在这些器件上安装散热器或导热管。大散热罩：对于多个发热器件的情况，可使用定制的大散热罩，整体扣在元件面上以增强散热效果。 4、改善空气流动 合理配置器件：在设计时要研究空气流动路径，避免在印制电路板上留有较大空域，以促进空气流动。垂直和水平布局：大功率器件应靠近印制板边沿或上方布置，缩短传热路径，减少对其他器件的温度影响。 5、应用新型散热技术 [...]