近年来，随着电子产品的迅猛发展，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的应用也越来越广泛。在PCB制造过程中，阻焊油墨是不可或缺的一环。然而，pcb厚铜板阻焊油墨起泡是加工过程中常见的问题，起泡现象不仅会影响外观美观度，更会导致电性能失效。 一、原材料控制 pcb厚铜板阻焊油墨的原材料主要包括无机填料、有机成膜剂、稀释剂、助剂等。其中最常见的原因是阻焊油墨养护过程中孵化器温度过高或时间过长，导致有机成膜剂分解产生气泡。而一些低质量原材料中杂质过多、造粒度太大、不良品甚至含有刻蚀剂残留，都会在加工过程中产生起泡现象。因此，在生产过程中选择优质原材料，并定期检测原材料质量，以确保原材料稳定，有助于抑制阻焊油墨起泡现象的发生。 二、工艺控制 pcb厚铜板的加工难度大，阻焊油墨涂覆均匀度是影响起泡现象的重要因素之一。如果在涂覆过程中阻焊油墨稀释过猛、温度太高或者在太潮湿的条件下，都会影响阻焊油墨涂覆的均匀性和质量。在制程中应严格控制温度、湿度，加强工艺控制，确保涂覆阻焊油墨的质量。 三、设备控制 设备的质量和状态也会对阻焊油墨起泡产生影响。涂覆机的涂覆厚度不均匀、气压不稳定等都会引发阻焊油墨起泡现象。同时，我们还需要保证设备的清洁度和设备的维护保养，以确保PCB生产设备在加工过程中始终处于良好工作状态。 四、环境控制 [...]