最小线宽线距3/3mil,层数达28层 BGA 0.4pitch,最小孔0.1mm 应用于工业控制、消费电子产品
半孔孔内铜刺无残留或无翘曲 母板的子板,节省连接器和空间 应用于蓝牙模块、信号接收机
使用微盲孔增大线路分布密度 改善射频和电磁波干扰、热传导 应用于服务器、手机、数码相机
利用电镀填孔/树脂塞孔 避免锡膏或助焊剂流入盘中孔 防止孔内有锡珠或油墨上焊盘导致虚焊 应用于消费电子行业蓝牙模块
玻璃转化温度Tg≥170℃ 耐热性高,适用于无铅制程 应用于仪器仪表、微波射频设备
介电常数Dk低,传输速率高 损耗因子Df低,介电损耗小 应用于5G、轨道交通、物联网
严控导线宽度/厚度、介质厚度 阻抗线宽公差≤±5%,阻抗匹配佳 应用于高频高速器件、5G通信设备
铜厚可达12盎司,通电电流大 材料为FR-4 /特氟龙Teflon/陶瓷 应用于大功率电源、马达电路
使用数控锣机 控制锣板深度,锣除或锣成掀盖式 用于消费电子DDR转接板、手持设备
油墨层对应通孔位置处留空 形成与通孔连通的凹孔 直径大于基板上的通孔直径 用于零件焊接和固定
用平头钻针/锣刀在PCB板上钻孔但不钻透 严格孔深和孔径的尺寸公差 用于IC或螺丝的安装
沿PCB板四周锣多个板边槽 槽壁进行表面处理(例如沉金) 用于消费电子蓝牙耳机、行车记录仪摄像头
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