金属化半孔板
严格控制板边金属化半孔的产品质量，
半孔孔内铜刺无残留无翘曲
半孔孔内铜刺无残留无翘曲
如何在您的设计文件中标识半孔？
01
线路层（GTL和GBL）
半孔的铜焊盘位于顶部和底部
02
阻焊层（GTS和GBS）
半孔位置的阻焊开窗
03
钻孔层（TXT/DRL）
每个半孔的钻孔位置
04
机械/轮廓层（GML/GKO）
轮廓线应居中穿过每一个半孔
6层金属化半孔细密线路PCB电路板
层数：6
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
板厚：1.2mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
板厚：1.2mm
最小孔径：0.2mm
2层金属化半孔PCB电路板
层数：2
表面处理：OSP
材料：FR4
外层线宽/线距：6/4mil
板厚：1.0mm
最小孔径：0.25mm
表面处理：OSP
材料：FR4
外层线宽/线距：6/4mil
板厚：1.0mm
最小孔径：0.25mm
4层阻抗金属化半孔PCB电路板
层数：4
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：6/3.5mil
内层线宽/线距：6/4mil
板厚：0.8mm
最小孔径：0.28mm
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：6/3.5mil
内层线宽/线距：6/4mil
板厚：0.8mm
最小孔径：0.28mm
为什么选汇和电路生产金属化半孔板？
20+年技术工程师全程监控，技术精湛
产品认证和工厂体系认证完整
金属化半孔板设计参数
- 最小孔径
- 500µm
- 最小焊盘
- 900µm
- 最小焊盘间距
- 250µm
- 开窗距绿油的距离
- 50µm-75µm
- 阻焊桥最小尺寸
- 100µm
- 最小脚距PITCH
- 1150µm
在向汇和电路发出金属化半孔板的采购订单时，请与汇和电路的技术工程师沟通金属化半孔板的细节，以确保您能够获得高性价比的制造方案。
应用领域
工厂展示
信丰汇和电路有限公司作为专业的PCB电路板服务商，专注于高精密多层板、特种板的研发，以及PCB打样和批量板的生产制造，厂房面积达12000平方米。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队，掌握着行业先进的工艺技术，配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
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品牌材料
