厚铜电路板
样板最高完成铜厚8OZ,批量完成铜厚5OZ,
汇集经验丰富的专业人才进行管理,引进最新的工艺技术
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6层厚铜沉金PCB电路板
层数:6
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:4.5/2.5mil
内层线宽/线距:4/3.5mil
铜厚:6oz
板厚:1.8mm
最小孔径:0.6mm
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:4.5/2.5mil
内层线宽/线距:4/3.5mil
铜厚:6oz
板厚:1.8mm
最小孔径:0.6mm
6层厚铜沉金PCB电路板
层数:6
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:10/5mil
内层线宽/线距:7/5mil
铜厚:5oz
板厚:1.6mm
最小孔径:0.25mm
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:10/5mil
内层线宽/线距:7/5mil
铜厚:5oz
板厚:1.6mm
最小孔径:0.25mm
2层厚铜沉锡PCB电路板
层数:2
表面处理:沉锡
材料:FR4
外层线宽/线距:11/5mil
铜厚:6oz
板厚:1.0mm
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉锡
材料:FR4
外层线宽/线距:11/5mil
铜厚:6oz
板厚:1.0mm
最小孔径:0.3mm
为什么选汇和电路生产厚铜电路板?
20+年技术工程师全程监控,技术精湛
产品认证和工厂体系认证完整
应用领域
工厂展示
信丰汇和电路有限公司作为专业的PCB电路板服务商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和批量板的生产制造,厂房面积达12000平方米。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队,掌握着行业先进的工艺技术,配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队,掌握着行业先进的工艺技术,配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。