高Tg pcb
选用优质高耐热性原材料，配备先进自动化生产设备，
产品100%测试，提高生产效率，采用智能生产系统，缩短产品交期
产品100%测试，提高生产效率，采用智能生产系统，缩短产品交期
高Tg材料的特性
01
Z轴热膨胀系数小（CTE-Z）
02
高玻璃转化温度（Tg）
03
高温耐久性强
04
分层耐久性强
如何区分高Tg材料？
- 材料
- FR4-普通TG
- FR4-中TG
- FR4-高TG
- 聚酰亚胺-超高TG
- TG
- 130℃
- 150℃
- 170℃
- 260℃
- MOT
- 110℃
- 130℃
- 150℃
- 240℃
常见基材Tg值
Tg的定义是“玻璃转化温度”，许多陶瓷基材、聚四氟乙烯基材、聚酰亚胺（PI）基材中不包含任何玻璃纤维，因此不存在Tg值。但是对于这三种基材，通常可以认为其Tg大于200℃。在这种情况下，Tg只是代表耐高温特性。
- 基材类型
- CEM-1
- FR4
- PTFE聚四氟乙烯
- Ceramic陶瓷
- Polyimide聚酰亚胺
- TG
- 110-130℃
- 120-180℃
- 200-260℃
- 200-300℃
- 200-350℃
16层高Tg沉金PCB电路板
层数：16
表面处理：沉金
材料：高Tg FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/3.5mil
板厚：2.43mm
最小孔径：0.75mm
表面处理：沉金
材料：高Tg FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/3.5mil
板厚：2.43mm
最小孔径：0.75mm
14层高Tg细密线路PCB电路板
层数：14
表面处理：沉金
材料：高Tg FR4
外层线宽/线距：3.5/3.5mil
内层线宽/线距：3/3mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
材料：高Tg FR4
外层线宽/线距：3.5/3.5mil
内层线宽/线距：3/3mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.15mm
8层高Tg阻抗细密线路PCB电路板
层数：8
表面处理：沉金
材料：高Tg FR4
外层线宽/线距：3.5/4mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
材料：高Tg FR4
外层线宽/线距：3.5/4mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔径：0.2mm
为什么选汇和电路生产高Tg电路板？
20+年技术工程师全程监控，技术精湛
产品认证和工厂体系认证完整
应用领域
工厂展示
信丰汇和电路有限公司作为专业的PCB电路板服务商，专注于高精密多层板、特种板的研发，以及PCB打样和批量板的生产制造，厂房面积达12000平方米。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队，掌握着行业先进的工艺技术，配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队，掌握着行业先进的工艺技术，配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
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