pcb阻抗板
10余年阻抗制造经验，严控导线宽度、介质厚度，
规范生产工艺流程，确保满足严格的阻抗公差
规范生产工艺流程，确保满足严格的阻抗公差
10层阻抗塞孔PCB电路板
层数：10
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：5/3.5mil
板厚：2.0mm
最小孔径：0.25mm
12层阻抗PCB电路板
层数：12
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：5/4mil
内层线宽/线距：4/5mil
板厚：3.0mm
最小孔径：0.3mm
4层阻抗控制喷锡PCB电路板
层数：4
表面处理：喷锡
材料：FR4
外层线宽/线距：5/3mil
内层线宽/线距：9/9mil
板厚：1.2mm
最小孔径：0.3mm
为什么选汇和电路生产阻抗电路板？
20+年技术工程师全程监控，技术精湛
产品认证和工厂体系认证完整
阻抗控制领域的经验
凭借10多年的PCB阻抗制造经验，汇和电路的工程技术部门开发了几个关键流程，确保工程、物控和制造中心更好地进行阻抗控制。
阻抗建模软件和阻抗测试硬件
汇和电路使用阻抗建模软件和阻抗测试硬件来满足您的阻抗控制需求。Polar仪器的“SpeedStack”和“CITS”工具集结合了高质量的现场解决方案和全面的材料库，以确保您的设计能够一次成功。
蚀刻设备配置
一旦阻抗控制板经过了曝光显影，必须放入蚀刻机进行蚀刻。蚀刻机必须精准设置速度、温度、压力、喷嘴方向和角度等参数，以最小化侧蚀。汇和电路凭借在印刷电路板行业的多年经验，已具有成熟的蚀刻工艺流程，确保满足客户要求严格的阻抗公差。
进料检验和供应商管理流程
汇和电路在与主要供应商的合作过程中，进料流程能够确保汇和电路接收的原材料（层压芯板、半固化片、铜箔）的性能始终一致。
激光直接成像设备
LDI设备避免了由于干膜膨胀/收缩导致的线路宽度变化，同时在铜面上形成更清晰的图像，使得线路蚀刻具有更高的精度。
应用领域
工厂展示
信丰汇和电路有限公司作为专业的PCB电路板服务商，专注于高精密多层板、特种板的研发，以及PCB打样和批量板的生产制造，厂房面积达12000平方米。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队，掌握着行业先进的工艺技术，配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队，掌握着行业先进的工艺技术，配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
品牌材料
