盘中孔pcb
利用电镀填孔/树脂塞孔，避免锡膏或助焊剂流入盘中孔内，
严格按照客户工艺要求生产，精心制作好每一件产品
严格按照客户工艺要求生产，精心制作好每一件产品
6层盘中孔树脂塞孔PCB电路板
层数：6
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/3.5mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
板厚：2.0mm
最小孔径：0.25mm
塞孔：树脂塞孔
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/3.5mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
板厚：2.0mm
最小孔径：0.25mm
塞孔：树脂塞孔
6层盘中孔电镀填孔PCB电路板
层数：6
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：5/4.5mil
内层线宽/线距：5/5mil
板厚：0.8mm
最小孔径：0.2mm
塞孔：电镀填孔
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：5/4.5mil
内层线宽/线距：5/5mil
板厚：0.8mm
最小孔径：0.2mm
塞孔：电镀填孔
10层盘中孔电镀填孔PCB电路板
层数：10
表面处理：沉金
材料：FR4 Tg170
外层线宽/线距：10/7.5mil
内层线宽/线距：3.5/7mil
板厚：2.0mm
最小孔径：0.15mm
塞孔：电镀填孔
表面处理：沉金
材料：FR4 Tg170
外层线宽/线距：10/7.5mil
内层线宽/线距：3.5/7mil
板厚：2.0mm
最小孔径：0.15mm
塞孔：电镀填孔
为什么选汇和电路生产盘中孔板？
20+年技术工程师全程监控，技术精湛
产品认证和工厂体系认证完整
盘中孔板参数
- --
- 填孔标准
- 最小孔径
- 最小焊盘尺寸
- 最大孔径
- 最大焊盘尺寸
- 最小脚距
- 厚径比：常规过孔
- 厚径比：盲孔
- 常规产品
- IPC 4761 Type VII
- 200µm
- 400µm
- 500µm
- 700µm
- 600µm
- 1：12
- 1：1
- 特殊产品
- IPC 4761 Type VII
- 150µm
- 350µm
- 400µm
- 600µm
- 550µm
- 1：12
- 1：1
- 特殊产品
- 无
- 100µm
- 300µm
- –
- –
- 500µm
- 1：10
- 1：1
应用领域
工厂展示
信丰汇和电路有限公司作为专业的PCB电路板服务商，专注于高精密多层板、特种板的研发，以及PCB打样和批量板的生产制造，厂房面积达12000平方米。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队，掌握着行业先进的工艺技术，配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
汇和电路拥有经验丰富的技术团队，掌握着行业先进的工艺技术，配备了可靠的自动化生产设备、测试设备和功能齐全的物理化学实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。
品牌材料
