沉金PCB板与镀金有什么区别？

沉金PCB板是采用化学沉积法，通过化学氧化还原反应生成镀层，镀层通常很厚。金层沉积法是一种化学镍金，可以达到较厚的金层。

镀金采用电解原理，又称电镀。大多数其他金属表面处理也使用电镀。它是通过电镀在另一种金属表面沉积一层薄薄的金。而且，由于镀金附着力强，金颗粒主要附着在电路板上，故又称硬金。

沉金主要用于高要求的板材产品，对平整度有较好的要求。一般使用重金。组装后，厚重的金色一般看起来不像黑色的垫子。沉金PCB板的平整度和使用寿命要优于沉金板。沉金板的应力更容易控制，对于贴合的产品，更有利于贴合工艺。

由于高速印刷电路板对加工精度的要求越来越高，线宽和线距都达到了0.1mm以下。镀金容易使金线短路。沉金PCB板的焊盘上只有镍和金，所以金线不容易短路。在实际产品应用中，90%的镀金都是沉金板，因为镀金的可焊性差是他的致命缺陷，也是很多企业放弃镀金工艺的直接原因！因此，目前大多数工厂都采用沉金工艺生产镀金板。但是，镀金工艺比沉金工艺贵（含金量更高）。