基板材料
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FR-4:这是目前最常用的车载电子线路板基板材质。FR-4是一种玻璃纤维增强环氧树脂板,具有优良的绝缘特性、机械强度和稳定性,能够在各种恶劣环境下保持稳定性能,如高温、低温、潮湿、振动等条件。它还可以添加特殊填料以满足更高性能的要求,如高Tg(玻璃化转变温度)的FR-4板材可适应更高的温度环境。
导电材料
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铜箔:是PCB上的主要导电材料,通常为电解铜箔,其厚度根据不同的线路要求有1oz、2oz等多种规格,1oz铜厚约35微米,2oz铜厚约70微米。这些铜箔通过光刻、蚀刻等工艺形成所需的电路图形,以实现电流的传输和信号的连接。
汽车电路板在材质选择上注重性能与可靠性,以应对车辆复杂的工作环境和高要求的电气性能。
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